外贸培训专家谈日本和荷兰宣布新的半导体设备出口管制计划 -九游会国际
日前，在世贸会议上，中国代表要求美日荷就媒体公布的三国达成的一份限制芯片类商品出口的“秘密协议”进行澄清，并指出这则协议违反了世贸组织强调的“公开透明”的精神，损害了世贸组织的权威性。
在媒体传出美日荷就半导体出口管制达成协议后不久，荷兰政府宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（duv）等设备实施新的出口管制，日本政府也于3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制。虽然日荷两国都未明确表明新措施针对的是中国，但显然是在刻意对“秘密协议”保持低调。
一些国家会长期将国家安全目标置于市场效率之上，中国如何应对？今天，走出去智库（cggt）战略研究部编译美国战略与国际问题研究中心（csis）报告《美日荷半导体出口管制协议的线索隐藏于众目睽睽之下》发布后的更新文章，供关注芯片出口管制的读者参阅。
1、荷兰、日本的出口管制制度以及法律架构与美国的出口管制体系有很大不同，这使得交易的实施变得复杂。
2、荷兰出口管制的新框架是对《欧盟两用物项出口管制条例》的显著扩张，超出了瓦森纳安排特别允许的范围，瓦森纳安排侧重于违反防扩散目标的技术。
3、为应对美国及其盟国的限制措施，中国迄今沿用的是之前的做法——不是复制外国限制，而是选择成本相对较低、收益较高的政策。其中包括，以反垄断为由拒绝批准美国半导体公司的合并，以及对美国内存芯片生产商美光（micron）发起网络安全审查等。
2022 年 10 月 7 日，美国工业和安全局 (bis)发布了关于向中国出口先进半导体制造设备技术的全面的新管控措施，此限制措施由美国单方面实施。然而，美国的盟友如日本与荷兰，亦是制造先进节点半导体设备的主要生产国，因此该政策的长期成功将取决于美国能否确保与荷兰和日本的合作，以防止美国公司不生产的半导体设备类型转由荷兰和日本公司替补美国向中国出售相关技术。
据报道，2023年1月，美国、荷兰和日本达成了建立先进半导体设备出口管制的协议。两个月后（2023年3月），荷兰和日本政府宣布，他们打算对涵盖中国的多种半导体技术实施新的出口管制。在一项可能旨在降低中国反制的决定中，两个国家都没有明确将中国列为出口管制的目标，也没有表明他们的行动与美国达成的协议有关。
本文针对荷兰和日本最近的相关举动以及中国的反应进行了总结和分析。
荷兰出口管制体系以及最新动作
荷兰与日本的出口管制制度以及法律架构与美国的出口管制体系有很大不同，这使得交易的实施变得复杂。
在欧盟，出口管制与“瓦森纳安排”相关，这是一个由42个成员国组成的多边出口管制制度，管理武器和两用物品的国际交易。美国商业管制清单(ccl)与瓦森纳清单大体一致。然而，美国根据 2018 年出口管制改革法案(ecra)维持广泛的单边授权，除其它广泛的行政机构外，它允许美国商务部对瓦森纳清单未涵盖的项目实施控制，并使用更为广泛的法律依据。
相比之下，欧盟的出口管制体系使欧盟成员国更难（尽管并非不可能）对未列入这些清单的项目进行控制。根据《欧盟两用物项出口管制条例》（简称两用条例），欧盟成员国保留执行国家安全政策的权力，其中包括投资审查和出口管制。因此，成员国可以在瓦森纳管制项目清单之外采用出口管制措施。
欧盟两用条例第 4 条包括一项总括性条款，允许成员国实施他们认为对防止大规模杀伤性武器扩散至关重要的控制措施。另一个总括性条款为第9条，允许成员国“出于公共安全的原因，包括防止恐怖主义行为，或出于人权考虑”实施未另行列出的管制。第9条进一步规定，成员国根据第9条授权作出实施非瓦森纳控制的决定后，应通知欧盟委员会。当成员国援引第 4 条时，不存在此类欧盟通知要求。
2023年3月8日，荷兰贸易部长 liesje schreinemacher在给议会的一封信中宣布了对半导体技术的新出口管制措施。该公告通知议会对深紫外 (duv) 光刻系统实施额外控制，并未提及美国、日本或中国。该政策确定了三个战略目标，作为荷兰半导体技术出口管制新框架的一部分：
1.防止荷兰商品用于不受欢迎的最终用途，例如军事部署或大规模杀伤性武器；
2.防止不必要的长期战略依赖；和
3.保持荷兰的技术领先地位。
瓦森纳安排侧重于违反防扩散目标的技术,荷兰出口管制的新框架是两用物品出口管制依据的显著扩张，超出了瓦森纳安排特别允许的范围。荷兰政府使用的第一个依据与瓦森纳安排和欧盟两用条例第4条授权一致。然而，荷兰贸易部长在信中还明确引用了欧盟两用条例的第9条和第10条，使用了“人权”和“公共安全”的依据。荷兰信中提供的第二和第三个依据似乎是基于第9条中与公共安全相关的权限。荷兰已将额外的限制通知欧盟委员会贸易总局，表明希望将新的管制措施纳入欧盟范围的出口管制条例，尽管这些管制措施起源于成员国层面。
日本出口管制体系以及最新动作
2023年3月，日本宣布自2023年7月起，对23种先进半导体制造设备实施管制，包括先进晶体外延生长设备、光掩模镀膜设备、沉积设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备、光掩模检测设备、光刻步进器和符合氩氟化物 (arf) duv 性能水平或更好的扫描仪设备等。尽管这些管制直接与尼康（nikon）、东京电子（tokyo electron）、screen holdings 和 advantest等日本大公司的产品相关，但日本贸易大臣西村康稔（yasutoshi nishimura）辩称，它们对日本国内企业收益的影响有限。
这些限制与美国的管制措施一致，但日本与荷兰类似，在其关于管制的公告中并未明确提及中国。在一次新闻发布会上，西村康稔表示，日本“在采取这些措施时并没有考虑到某个特定国家。”为避免单独针对中国，管制措施适用于任何目的地。这似乎建立了比美国更广泛的制度——至少在地域的出口许可要求方面是这样。
在日本出口管制体系下，国家颁布的管制措施在很大程度上与瓦森纳安排相关，尽管他们的体系为政府提供了实施非纯粹多边管制措施的权力。日本通过援引其外汇和外贸法第1条为这些出口管制措施辩护，该法旨在“适当扩大对外交易并维护日本和国际社会的和平与安全”。这种理由的广泛性使日本能够避免宣布其管制针对性的地域目标。
宣布这一消息几天后，日本外相林芳正（yoshimasa hayashi）访问北京，会见了中国外交部长秦刚。在中国外交部网站上发布的会议官方摘要中，秦刚向林芳正概述了中国的立场：
“美国曾用霸凌手段残酷打压日本半导体产业。如今对华故伎重施。己所不欲，勿施于人。日本切肤之痛犹在，不应为虎作伥。封锁只会进一步激发中国自立自强的决心。”
中国的回应
为应对美国及其盟国的限制措施，中国迄今沿用的是之前的做法——不是复制外国限制，而是选择成本相对较低、收益较高的政策。其中包括，以反垄断为由拒绝批准美国半导体公司的合并，以及对美国内存芯片生产商美光（micron）发起网络安全审查等。
中国还要求世界贸易组织（wto）就出口管制与美国进行争端磋商，理由是这不符合多边贸易规则。中方称，“涉案措施是出于维护美国在科技领域优势的政治考虑，构成歧视性和变相贸易限制。”在wto货物贸易理事会2023年4月的一次会议上，中国政府官员鼓励更密切地监督三方安排，并鼓励这三个国家将其计划正式通知wto。
除了向世贸组织提出相关争端问题外，中国明确反对有关国家的相关出口管制措施。继今年1月的管制之后，中国政府指责美国追求“技术霸权”。作为对荷兰公告的回应，中国发出正式投诉，要求他们“不要跟随某些国家滥用出口管制措施”。此外，中国外交部发言人毛宁表示要对日本和荷兰进行反制。对于后者，中国驻荷兰大使谈践在2023年3月20日接受荷兰一家报纸采访时表示, “这不会没有后果。我不会猜测反制措施，但中国不会就此忍气吞声。”
据报道，中国还在考虑对用于处理稀土元素的技术实施新的出口限制。中国目前主导着全球稀土开采和提炼市场，2021年分别占全球产量的52%和85%。由于其独特的磁性和导电特性，稀土是大量电子技术中不可替代的原料。
日本和欧盟的产业激励机制
日本相关的产业政策将保护和促进视为确保技术领先地位同等重要的举措。在公布出口管制措施的同时，日本贸易部长承诺政府将增加对准备上市的rapidus公司发展先进半导体生产给予财政支持。
一个悬而未决的主要问题是，盟国政府需要在多大程度上合作，以增加对相互关联的芯片产业的支持。如美国公司ibm是rapidus的主要九游会国际的合作伙伴，美国《芯片和科学法案》包括外资公司获得美国补贴的机制。
欧盟也在通过《芯片法案》寻求自己的激励方案，旨在“加强欧盟的半导体生态系统，确保供应链的弹性并减少外部依赖。”这项470亿美元的计划有可能最快在本月获得通过。这将有效地为欧盟提供一个深化半导体供应链安全国际合作的机会。美日荷就先进半导体出口管制达成协议后，对于志同道合、技术先进的盟友国家来说，必然将就下一代技术投资计划进行密切合作。
结论
日本和荷兰决定与美国共同实施新的半导体出口管制措施，这表明全球半导体市场已进入一个新时代，地缘政治和国家安全问题将开始与市场力量一样重要。美国及其盟国需要为中国扩大反制行动做好准备，目前这种行动已经在进行中。
原文链接：https://www.csis.org/analysis/japan-and-netherlands-announce-plans-new-export-controls-semiconductor-equipment
《美日荷半导体出口管制协议的线索隐藏于众目睽睽之下》报告链接：https://www.csis.org/analysis/clues-us-dutch-japanese-semiconductor-export-controls-deal-are-hiding-plain-sight
