美国出口管制新规解读（二）丨eda管控及出口管制规则联动 -九游会国际

2022年8月15日，美国商务部工业与安全局（bureaus of industry and security，下称“bis”）正式在联邦纪事上发布公告，通过临时规则（interim final rule）的形式对《出口管理条例》（export administration regulations，下称“ear”）进行修订，将4类新兴和基础性技术物项列入《商业管控目录》（commercial control list，下称“ccl”），分别为氧化镓、金刚石、特定ecad软件和用于开发和生产燃气轮机部件或系统的压力增益燃烧（pgc）技术。

本文将就临时规则中的一些细节问题以及这些问题所可能造成的长远影响做进一步解读。

01、临时规则新增管控对eda有何影响？

根据临时规则，ear将新设eccn编号3d006对专门用于gaafet集成电路开发的ecad软件进行关注，管制理由为ns (column2) 和at (column1)。根据当前版本ear下的commerce country chart，中国为ns (column2) 列下的管制国家，也即基于ns (column2) 管控的物项出口至中国需要取得许可证，且没有可以适用的许可证例外。

从2011年起，芯片厂商一直在销售基于finfet鳍式场效应晶体管制造的芯片，但伴随着半导体节点工艺来到7纳米及以下，finfet已经达到了其极限。gaafet全名gate-all-around field-effect transistor闸极全环晶体管，其作为finfet的继承者被认为是半导体行业突破3纳米节点的重要技术。2020年，三星和英特尔便已经宣布计划大规模生产gaafet晶体管，而台积电则宣布他们将在3纳米节点继续使用finfet，但同样也在继续开发gaafet晶体管。

本次临时新规针对性地管控专门用于开发带有任何gaafet架构的集成电路的eda软件，其背后的原因不言而喻。与此同时，eda软件素有“芯片之母”称号，因为其涉及面广且影响深远，本次临时规则一经发布后，关于eda软件出口管制规则的变动随即牵动了所有半导体从业者的心。下文中，我们将就本次临时规则中关于eda部分的一些细节作出解读。

1. ecad是否等于eda？

细心的读者可能发现，bis在临时规则中所采用的措辞是ecad，而非行业内比较通用的称呼eda。根据临时新规，ecad软件是指用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具。ecad软件的常见用途是将集成电路设计从rtl设计到形成gds ii之间的各个阶段顺畅地连接在一起。

rtl全名为寄存器传输级，是电路设计的抽象表达，通过数字信号在硬件寄存器之间的流动以及对这些信号进行的逻辑操作来模拟同步数字电路。rtl抽象在硬件描述语言（例如verilog和vhdl）中被用来创建集成电路的高级表达，从中可以最终演算出集成电路的实际布线。在rtl层面进行设计是集成电路现代化数字设计的典型方式。

gds ii是一种二进制的数据库文件格式，以层级形式表达平面几何形状、文本标签和关于布局的其他信息。其在事实上已成为集成电路或ic布局图数据交换的工业标准。

从上述描述来看，临时规则所述的ecad与通常意义上的eda软件并无明显区别，且对ecad给出了一个较为详实的定义。

2. 本次新规影响什么类型的eda软件？

根据临时规则，本次新增3d006的管控针对专门设计（specially designed）用于开发带有任何gaafet结构集成电路和满足3d006所述参数的ecad软件，且该等软件必须是专门设计用于实现rtl至gds ii（或等同标准）或专门设计用于优化功率或时序规则的软件。

本次临时规则对ear的修改中，3d006项下的technical notes内容较为简单，仅包含了ecad、rtl和gds ii的基本定义，尚未包含任何具体技术参数。

3. 何为专门设计（specially designed）？

根据ear定义词章节以及bis相关公开信息 [1]，关于专门设计的定义，ear采用的是所谓“catch and release”的判断逻辑，即首先看是否落入任意一种catch情形，如是则进一步判断是否属于任意一种release情形。只有落入catch情形，并且不属于release情形时，某个物项才属于“专门设计”。简单来说，即先通过catch情形识别出所有潜在具有专用性的物项，再通过release情形排除其中实则为通用性的物项。

catch情形包括：

（1）将该物项用于开发时，其具备使开发结果达到或超过相关eccn段落中所描述的性能水平、特征或功能的属性；或

（2）该物项用于ccl或usml中列举或描述的商品或与之一起使用。

release情形包括：

（1）该物项对应的eccn段落中不包含“专门设计”管控参数或根据ear748.3(e)的规定被认定为ear99物项；

（2）无论是何种形态或安装方式，该物项是紧固件（如螺丝、螺栓、螺母、螺母板、螺柱、插入物、夹子、铆钉、销钉）、垫圈、垫片、绝缘体、扣眼、衬套、弹簧、电线、焊剂；

（3）该物项具备与用于物项x或与物项x一起使用的商品或软件相同的功能、性能以及相同或“等同”的形态或安装方式，物项x包括：

- 属于或曾属于生产（也即非开发）中的物项；且

- 在ccl或usml中没有列举，或是仅出于反恐（at）原因而被eccn管控的物项。

（4）开发该物项时明知（knowledge）它将被同时用于：

- eccn描述的商品或软件，以及

- ccl或usml中未列举的商品或软件（如ear 99商品或软件）或仅因反恐原因而被控制的eccn中描述的商品或软件。

（5）开发该物项时将其作为一件通用商品或软件，也即没有将该物项用于特定商品（如f/a-18或hmmwv）或商品类型（如飞机或机床）的明知；或

（6）开发该物项时明知它将用于(i)仅因at原因被控制的物项以及ear99商品或软件；或(ii)专门用于ear99商品或软件的商品或软件。

由于本次规则中3d006下的technical notes并没有提供具体的技术参数，且ccl其他部分也并没有明确出现integrated circuits with gaafet，因此关于某款ecad软件是否落入catch情形有待后续规则完善后才能做出相对准确地判断。

在假设某款ecad软件已经落入catch情形的前提下，由于大部分具有一定技术先进性的集成电路并不属于ear99或是仅出于at原因受控的商品，因此相对而言比较可能适用的release情形是第(3)或第(4)种。

4. 临时规则中的eda新规影响几何？

从上述分析可以看出，受限于本次临时规则对ear的修改中缺少足够详细明确的技术参数，对判断某款eda软件是否构成专门设计用于开发带有gaafet结构的集成电路造成了困难，这种困难在短期内可能会加剧国外eda软件供应商和国内半导体企业对正常销售/获取高性能eda软件的担忧（即使相关企业的业务并不涉及采用gaafet的芯片）。

事实上，通过临时规则中的背景说明也可以看出，bis知晓eda软件并不是根据集成电路的类型或架构而是根据软件的设计、分析、优化、验证等功能进行区分的。由于软件涉及专有信息，一些特定eda软件可能难以确认是否符合“专门设计”的标准。因此，bis明确表示希望业内人士就对辅助设计者优化gaafet集成电路所必须的软件特性或功能提供描述，以及就可能澄清管制范围的说明、随着软件的技术进步对管制文本进行未来修订等提出建议。这也是为何相较于其他管制措施的30天缓冲期（saving clause），ecad软件管制措施的缓冲期为60日，并允许公众30天内就相关规则提交评论意见。

有鉴于此，建议半导体行业相关企业后续保持对于此事的关注，我们也将持续跟踪bis最新动态并及时提供解读和风险提示。对于国内的eda企业而言，我们认为本次新规一方面为国产eda软件市场打开了更加广阔的前景，但与此同时也是敲响了警钟。应当认识到美国出口管制政策对于中国半导体行业的限制很有可能继续拓宽，有必要尽早排查产品相关技术对美国来源物项的依赖情况以及与上游供应商确认出口管制对相关物项交易的潜在影响。

02、从临时规则看出口管制规则联动效应

本次临时规则所涉物项的管制理由均为国家安全（ns）和反恐（at）。根据ear相关规定，ns (column2) 管控物项原则上在出口除瓦森纳安排成员国（国别组中a:1组国别）以外国别时取得许可证或适用特定许可例外。并且ns管控物项申请出口许可证的政策为推定批准，但是该政策并不适用于向包括中国在内的d:1组国家出口，以及相关物项可能会向d:1组国家扩散的情形。

与此同时，针对中国、俄罗斯、委内瑞拉等国出口ns理由管控物项时，bis有特别的许可证审批政策，将结合多方面因素着重审查相关物项是否会用于军事最终用户和军事最终用途，如存在用于军事最终用户和军事最终用途的风险，则bis将拒绝批准出口许可证。

值得一提的是，不同于2020年初美国针对特定自动分析地理空间图像类软件所采取的国内临时管控措施（赋予eccn编码0y521），本次物项新增均是基于2021年12月瓦森纳安排全体会议决议而做出的，这意味着相关物项的后续管控预计将在除美国以外的瓦森纳安排成员国（包括欧盟主要成员国、日本、英国、韩国等世界主要贸易国）的后续出口管制措施中落实。

根据海关总署公布的全年进出口数据 [2]，2021年，我国对欧盟、美国、日本和韩国的进出口额分别为5.4万亿、4.9 亿、2.4万亿和2.3万亿，合计占进出口总额的38.2%，分别增长19.1%、20.2%、9.4%和18.4%。

2022年上半年，中国大陆半导体元器件（hs8541 hs8542）进口金额为2266.6亿美元，其中从中国台湾地区、韩国、马来西亚、日本分别进口814、441、177、116亿美元，合计占比79.4%（除去中国保税区贸易额）。中国台湾、韩国、日本也是目前全球半导体产能主要分布地区。上半年中国大陆从美国进口半导体元器件金额为64.5亿美元。[4]

综上所述，可以看出美国出口管制规则是一套日益庞大的体系性工程，基于何种事由新增对何种物项的管控，这样一条规则背后所牵连的是一连串环环相扣的逻辑，并非只是条文字面看上去的这点影响。这样的规则联动将大幅提升中国企业获取相关物项的难度，特别是对于在军民融合等相关敏感业务领域开展业务活动的中国企业而言，获取该等物项的难度更大。